ニュースリリース - 2017年9月19日

TSMC社、同社主催のOpen Innovation Platform Forumにてシノプシスに4つのパートナー・アワードを授与

インターフェイスIP、7nm+ モバイル・デザイン・インフラストラクチャ、12FFCデザイン・インフラストラクチャ、車載システム向け設計ソリューションを提供するための同社との協業を評価

概要

• TSMC社が、7年連続でシノプシスをインターフェイスIPと設計ツールの“Partner of the Year”として選定。

•  TSMC社が、7nm+ならびに12FFCデザイン・インフラストラクチャ、車載システム向け設計ソリューションとして、IC CompilerⅡ™をはじめとするシノプシス・デザイン・プラットフォームのデジタル/カスタム設計プラットフォームならびにリファレンス・フローを認証。 
  
• USB-C 3.1/3.0/2.0、DisplayPort、PCI Express^® 4.0、CCIX、Multi-Protocol 25G、DDR4、LPDDR4、MIPI^®、HDMIからなるシノプシスのDesignWare^® Interface IPが、TSMC社の16-nm、12-nm、7-nm FinFETプロセスをサポート。

2017年9月18日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、TSMC社より4つの“2017 Partner of the Year”を授与されたことを発表した。授与対象は、Interface IP、7nm FinFET + デザイン・インフラストラクチャ共同開発、12FFCデザイン・インフラストラクチャ共同開発、車載システム向け設計プラットフォーム共同開発の4つである。シノプシスとTSMC社には、過去17年以上の長きに渡って協業を重ねてきた歴史があり、直近では、7nm FinFET + ならびに12nmプロセスで最適な消費電力/性能/面積を実現するためのFinFETテクノロジの採用促進を目的とした協業がある。シノプシスがTSMC社からIPならびにEDA分野で表彰を受けるのは、今回で7年連続となる。

シノプシス　デザイン・グループ　コーポレート副社長　Michael Jacksonは次のように述べている。「TSMC社より栄誉ある賞を授与いただき喜びに耐えません。7nm FinFET  + ならびに12nm FFC FinFETプロセス、車載システム向け設計プラットフォーム、インターフェイスIPの分野において同社と行ってきた深い技術協力の結果、設計者の皆様の開発期間目標達成を実現できる最先端のデザイン・プラットフォームとIP群をご提供可能となりました」

TSMC社　デザイン・インフラストラクチャ・マーケティング担当　シニア・ディレクター　Suk Lee氏は次のように語っている。「当社は、半導体設計の分野に優れた技術革新をもたらすための協業を高く評価し、シノプシス社に2017 Partner of the Yearアワードを授与いたしました。同社は、多岐に渡る高品質なDesignWare IP群と当社認証済みのデザイン・プラットフォームの提供を通じ、お客様各社の設計目標達成と量産までの期間短縮を可能ならしめています」

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。