Today & Tomorrow

3DIC Compilerを利用して2.5D/3Dマルチダイ・パッケージ開発に成功したGUC

急速に進化するASIC設計の世界において、モノリシックから2.5Dおよび3Dマルチダイ・アーキテクチャへの移行は飛躍的な前進を意味します。チップレットと呼ばれる複数のダイを1つのパッケージに集積するこのアプローチでは、IC設計に新次元の技術革新が求められるだけでなく、整合と集積の複雑度も高まります。この技術革新のトップランナーであるGlobal Unichip Corp.（GUC）は、アーキテクチャ検討 からサインオフまでをサポートしたシノプシスの統合型プラットフォーム3DIC Compilerの威力を効果的に引き出し、チップ設計プロセスの合理化と全体的なサイクル・タイムの短縮に成功しました。