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PrimeShield
設計の堅牢性とシリコン・ライフサイクル効率の向上
PrimeShieldでは、先進ノードの設計の堅牢性を解析・修正し、設計電力を効果的に削減し、周波数を高めることが可能です。PrimeShieldは以下の設計支援機能を備えています。
- プロセスおよび電圧のばらつきに対する設計の堅牢性の向上
- 過剰な悲観性、過剰マージン、過剰設計の削減
- シリコンのライフサイクル管理の効率向上
PrimeShieldは、電源電圧の低下や製造のばらつきなどの変化に敏感な段階、経路、設計レベルでボトルネックの迅速な特定と最適化を行うことができます。特許取得済みの高速な統計手法と画期的な機械学習技術により、既存のソリューションよりも100～1000倍の設計堅牢性解析と最適化が実現します。数十億規模のトランジスタを搭載する量産SoCに対応するスケーラビリティを備え、業界標準の入力を使用して迅速に適用できます。
また、PrimeShieldは、シリコンデータと計測値をインテリジェントに活用し、ロバスト最適化をシリコン前の設計フェーズに移行して製品の市場投入を早期化することが可能です。設計の最適化とシリコン相関設計のためのシリコン・フィードバック・ベースのタイミング・モデル予測を可能にします。シリコンのデバッグ時と製造を軌道にのせる際に、優れたシリコン解析とフローを提供します。
PrimeShieldの機能
PrimeShieldの革新的な高速統計エンジンは、業界標準のPrimeTime®サインオフ・ツールとHSPICE®シミュレーション・ツールのコアエンジンを独自に活用しています。機械学習技術により、以前にはTATが長すぎて実現できなかった設計ばらつきの完全な統計的解析を可能にし、あらゆる規模の設計の解析と最適化を実現します。
機械学習テクノロジによって加速されたPrimeShieldソリューションは、HSPICEレベルの高精度なクリティカル・タイミング・パスに対して、完全な統計シミュレーションでは数日または数週間を要するのに比して、わずか数分で高速なモンテカルロ統計シミュレーションを実行します。統計的相関モデリングを用いた特許取得済みの設計ばらつき解析により、従来は数十個のセルに対してのみ解析が可能だったところが、数十億個のセルを搭載した大規模なSoCでの解析と最適化が可能になりました。
第4の設計品質指標として堅牢性を追加した現在のPPAR（電力、パフォーマンス、面積、堅牢性）により、Fusion Design Platform™は高速性、低消費電力、堅牢性、コスト効率の面でより優れたシリコン設計を実現します。
設計の堅牢性向上
ばらつきの堅牢性、設計ばらつき解析、高速モンテカルロ・パス・シミュレーションにより、ボトルネックとなっているセルを特定し、全体的な設計ばらつきの堅牢性を向上させ、製造疑似エラー除外フローにモンテカルロ・パス・シミュレーションを使用できます。
高性能デザイン
PrimeShieldは、プロセスばらつき、電圧ばらつき、FEOL/BEOL誤追跡の過剰マージンを削減し、精度と予測可能性を強化して設計の最大動作周波数を高めます。
ローパワー設計
電圧の堅牢性とVmin解析では、すべてのセルからIRタイミングのボトルネックを特定し、クリティカル・パスまたはクリティカル・パスに近い各々の電圧スラックを計算して、IRドロップに対する設計の回復性を向上させ、（VDDを押下して）省電力を実現します。
自動車/量産設計
最大1000倍高速なモンテカルロでスピードアップした高シグマ・高信頼性設計により、ミッションクリティカルなアプリケーションにHSPICEレベルの高精度を数時間で提供し、タイミングによる障害を削減し、低DPPM（故障率）を確保します。