成功案例

AMD采用14纳米工艺，通过高质量、有定制特性的DesignWare IP，推出行业领先的Ryzen和EPYC处理器。

博世（Bosch）借助DesignWare NVM IP实现消费类传感器芯片的一次性流片成功。

Amlogic采用DesignWare HDMI RX IP和ARC处理器实现一次性流片成功，缩短产品上市时间约6个月。

Cognitive Systems采用ASIP Designer实现多核认知无线射频芯片的一次性流片成功。

DisplayLink 借助 DesignWare SuperSpeed USB 3.0 IP 实现一次性流片设计，降低了集成风险，并基于 HAPS 系统以接近实时的速度验证。

联芯科技借助 DesignWare MIPI IP 实现智能手机应用处理器硅晶设计的一次性成功，并将上市时间缩短了约 4 个月。

MegaChips采用DesignWare Security IP为DisplayPort/HDMI转换器提供更高安全级别

新思科技公司与Orbbec公司开展合作

Realtek 应用 DesignWare USB 3.0 IP 成功取得一次性流片成功，领先实现通过 USB-IF 认证的 USB 3.0 读卡器。

RIKEN 公司利用 Synopsys 公司的 ASIP Designer 工具在不到六个月的时间内开发出用于分子动力学仿真计算的定制处理器。

矽统科技 （SiS）利用 DesignWare 视频模拟前端和音频 IP，实现高清电视芯片组的高性能、低功耗目标。

忆芯科技采用 DesignWare IP 系列实现 SSD 控制器批量生产。

TLi 使用 DesignWare AEON FTP Trim NVM IP首次成功实现硅体应用，在两周內把 NVM IP整集成到芯片系统，将上市时间提前六个月, 节省成本 10%。

威诚公司利用 DesignWare AEON NVM IP 为 RFID 安全 IC 实现一次性成功的芯片设计。