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AI驱动的设计应用
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新思科技的3DIC Compiler 平台是一个完整的端到端解决方案，用于高效的 2.5D 和 3D 多裸晶系统集成。 3DIC Compiler建立在新思科技Fusion Design Platform™ 的通用的、统一数据模型的基础架构之上，并结合了众多变革性的多裸晶设计功能，以提供一个从架构到签核的完整的平台。而所有这些都在一个独特的、整合的用户环境中。这种超融合的解决方案集成了：沉浸式 2D 和 3D 可视化功能、跨层探索和规划、设计和实现、DFx 以及系统级验证和签核分析，以带来超高水平的设计效率，以及扩展容量和性能的能力，从而无缝支持数十个堆叠的异构工艺裸晶，包括数十亿个裸晶间连接。
主要优势
杰出的可扩展性
在上千亿数量级的晶体管上实现片上系统集成
超高的设计效率
用先进的实现和分析引擎加快探索和设计
金牌级的签核
全范围的设计闭合和收敛到优化的PPA/mm3热点动态
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SNUG Presentation
Successful 2.5D and 3D Multi-die Silicon System Design using Synopsys' 3DIC Compiler and Ansys' Multiphysics Analysis
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