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【日本語ウェビナー】
マルチダイ設計、異種チップ統合、最先端パッケージング技術の実用化は、製造可能なデザインを実現するためのツールや専門知識なくしては不可能です。
マルチダイ3DIC設計では、デザインブロック/チップ/パッケージ設計という従来別々だった開発領域を1つの設計チームで統合的に扱わなければなりません。また3DIC設計には、異なる種類のデザインやチップ素材/マルチフィジックス解析/物理実装/検証といった技術分野にまたがる新しいシステム開発メソドロジが必要となります。そして3DIC設計のために新しく組織された設計チームは、異種領域の協調設計と解析の実施に不可欠な設計要件に対処しなければなりませんが、それらはチームにとって馴染みのない新しい課題です。
本ウェビナーでは、マルチダイ 3DICが切り拓くイノベーションの新時代を実現するために不可欠なツール、フロー、メソドロジの最新情報と今後の方向性をご紹介いたします。
ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく!
◆アジェンダ
・3DIC Compilerの概要、主要機能のご説明
・Q&A
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ご参考: マルチダイシステム開発のための最新情報をご紹介!
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◇ MITテクノロジーレビュー・インサイトレポート: 半導体の未来を変えるマルチダイシステム
より高度な演算性能と機能の需要に対応するための半導体業界の新しい取り組みが活発化しています。MITテクノロジーレビュー・インサイトレポートに掲載された多数の大手企業では、異種チップ統合とシステム性能の向上を実現するために、マルチダイシステムの検討と採用を進めています。実際、取材に応じた企業の38%が、この新しい設計アーキテクチャを検討中、または既に採用しています。
https://www.synopsys.com/multi-die-system/mit-technology-review-future-semiconductors.html
◇ シノプシスのマルチダイ・システム 開発ソリューション
ヘテロジニアス・インテグレーションを短期間で実現する包括的なソリューションはこちら
NEW 2025/3/18 - シノプシス、NVIDIA社のGrace BlackwellとAIを活用してEDAツールを高速化 設計期間の短縮へ
2025/3/10 - シノプシス、Armベース・ハードウェア製品向けのVirtualizer Native Executionの提供を開始
ソフトウェア定義型製品の開発を短期化
2025/3/10 - ベクター・インフォマティックとシノプシス、先進のソフトウェア定義型自動車の開発を推進するための 戦略的な協業を発表
2025/2/25 - NEDO による「先端 SoC チップレットの研究開発」のステージゲート通過について
2025/2/13 - シノプシス、次世代の半導体と設計イノベーションに向け業界最高性能のハードウェア・アシスト検証ソリューションを拡充