DSO.ai
AI驱动的设计应用
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11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会（全球双峰会）上，新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) ， DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖，VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。
DSO.ai是EDA行业首个用于芯片设计的自主人工智能（AI）应用程序，该解决方案采用先进的机器学习技术，在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。
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日益复杂的芯片设计要求在RTL开发早期对RTL、跨时钟域(CDC)和跨复位域(RDC) 设计的正确性进行验证。VC SpyGlass集成了先进的算法和分析技术，可在RTL开发早期为开发者提供详细的设计信息和建议，可在内存占用减少一半的同时将性能提高3倍，并通过机器学习技术将误报降低了10倍。
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