Synopsys.ai再拓新版图！新思科技发布业界首个全栈式大数据分析解决方案

• 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据，助力实现更智能的决策。
• 智能化引导调试和优化，加快设计收敛并尽可能降低项目风险。
• 提高制造良率，从而实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）。
• 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案，以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案，能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展，可对大量异构、多域数据进行管理和操作，以加速分析根本原因，从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。新思科技AI驱动型EDA数据分析（Data Analytics，.da）解决方案包括：

• 新思科技Design.da对来自Synopsys.ai设计执行的数据进行深度分析，为开发者提供全面的可视化和可操作的设计分析，从而挖掘功耗、性能和面积（PPA）优化的机会。
• 新思科技Fab.da用于存储和分析大量来自晶圆厂设备流程的控制数据，从而提高操作效率并极大限度地提高产品质量和制造良率。
• 新思科技Silicon.da收集来自测试设备的千兆字节级芯片监控、诊断和生产测试数据，以改进质量、良率和吞吐量等芯片生产指标以及功耗和性能等芯片运行指标。

释放海量数据的可能性

EDA、测试和IC制造工具会产生大量的异构设计数据，如时序路径、功率特性、裸片合格/不合格报告、工艺控制或验证覆盖指标，而如何利用这些数据对于提高生产率、PPA和参数/制造良率至关重要。该大数据分析解决方案是对Synopsys.ai全栈式EDA平台的增强和扩展，可通过AI驱动的流程和方法实现多域数据整合管理，从而显著提高生产率并改善QoR。凭借更深入的设计分析，开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程。此外，芯片制造商可以在整个掩模、制造和测试过程中快速定位和纠正问题区域，以免影响产品质量和产量。芯片企业还可以在其数据集上使用生成式AI技术，从而实现知识助手、预防性和规范性假设探索以及引导性问题解决方案等全新用例。