以SysMoore定义新时代的芯片设计

随着摩尔定律放缓，半导体产业开始采用新架构，硬件层面出现一些根本的变化。单个巨大芯片的设计方法开始由多个芯片取代，其中每个芯片都有特定的作用，并使用非常密集的全新集成技术封装到一起。

在这个半导体设计的新时代，摩尔定律推动规模复杂性不断提高，而且各种技术全面融合在单个包装内提高了系统复杂性。新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus在SNUG World的主题演讲中，将半导体增长的这个新阶段定义为SysMoore时代。SysMoore融合了摩尔定律的持续优势和系统性集成的新优势。下图指出了这些总体趋势。指数式增长不可能也不会停止。

在SysMoore时代，超融合设计代表一类新的半导体，它将多种技术、多种协议和多种架构整合到一个大规模、高度复杂并且相互依赖的设计中。

超融合设计融合了大量技术，设计大规模SoC并非易事，超融合设计亦是如此。其复杂性和设计方面挑战会以不同的方式呈现。首先，这些设计包含来自多个不同来源的技术，因此需要一个良好协调的一流生态系统。

真正的挑战是在设计和验证的过程中出现的。在SysMoore之前的时代，信号完整性、功耗、散热和性能等方面的分析可以独立进行。每一项都对SoC的某个特定部分或PC板上的某个组件有特定影响。由于距离和信号路径的原因，组件之间很少交互。

在SysMoore时代，超融合产生了更短的信号路径和严重的邻近效应。功耗会影响信号完整性，而信号完整性会影响时序。散热也受到许多效应的影响。为了成功进行超融合设计，所有这些效应都需要进行全面的分析。

因此，在SysMoore时代，在进行超融合设计之前，要保证解决方案和设计流程适合超融合设计。新思科技正深入研究这些问题，用我们坚实的技术积累积极应对这些艰巨的挑战。