技术详解PrimeSim Continuum如何解决系统级芯片多维验证难题

随着我们进入超融合集成电路时代，芯片的复杂性和规模不断升级。这对高度集成的系统级芯片提出了多维验证的新要求。

要处理系统级芯片（SoC）中的各种验证挑战，必须有一个更注重生产效率的工作流程。多种验证方法需要协同工作，整体效率与单个工具的性能变得同样重要。这就需要一个全新的验证策略，我们将之称为Continuum。

PrimeSim Continuum多合一解决方案

新思科技开发了一种独特的解决方案，以满足异构、超融合集成电路的需求。它解决了设计团队面临的两个迫切的需求：

• 针对通用电路仿真解决方案的收敛工作流程
• 更快、更大容量、更精确的模拟器，以适用于集成电路的各个方面

PrimeSim Continuum在其统一的电路仿真工作流程中，结合了我们对模拟、定制数字、存储、射频和混合信号验证的独特见解和成熟技术。它还增添了使用创新验证技术的增强型仿真引擎，包括基于GPU的扩展性能，以实现业界速度领先的SPICE仿真。与过去的工具相比，它能在更短时间提供签核级质量的结果。

PrimeSim Continuum是一个一体化的解决方案，集成了领先的SPICE和Fast SPICE技术，为复杂设计提供了准确性、速度和容量。

首先，全新的PrimeSim SPICE解决了速度方面的问题。它不仅比其他SPICE仿真器快3倍，而且引入了独特的性能扩展方法，利用GPU架构实现异构计算加速。所有这些都不影响精度，因为它保持了黄金签核质量。利用其独特的CPU/GPU混合架构，用户可以在大型布局设计中体验到高达10倍的性能扩展和黄金级精度。

随着现代计算工作负载的发展，模拟设计的规模和复杂性已经超出了传统电路仿真器的能力。使用英伟达GPU使PrimeSim SPICE能够加速电路仿真，特别是将模拟模块的签核时间从几天缩短到几小时。

——Edward Lee 英伟达混合信号设计部副总裁

另外，我们还提升了Fast SPICE引擎，将性能提高5倍。一个关键进步是我们的创新分区和高级建模能力，有助于将元素分解为可管理的部分，以增加运行时间和整体容量。例如，该工具已被证明能够处理三维堆叠存储器设计的数十亿个元素，并且仍然保持签核质量的准确性。

应对当今多维电路仿真挑战的统一流程

PrimeSim Continuum是多学科验证方法的基础，它首次提供了一个通用的许可、使用模型以及输入和输出语法。

PrimeSim Continuum包括一个集成新思科技定制验证产品组合中其他工具（包括PrimeSim Pro、PrimeSim HSPICE、PrimeSim XA和用于高级分析的PrimeWave）的平台。还集成了用于加速模拟设计的Custom Compiler、用于混合信号验证的VCS、用于互动调试的Verdi以及我们的统一的库特征参数提取和验证工具PrimeLib。

缩小超融合时代的差距

通过将性能提升和集成平台结合，PrimeSim Continuum有助于弥补使用不同工具和环境的传统方法学所造成的差距。随着硅芯片开发者不断寻找创新的方法来扩展或超越摩尔定律，需要一个融合的工作流程来支持可靠性、产量和PPA目标，同时降低设计成本和周转时间，以满足日益增长的验证需求。PrimeSim Continuum完全有能力应对这一挑战。