IC设计进入合创时代

EDA技术经过30多年发展，如今已演变为进一步提高芯片设计的抽象层次，帮助芯片开发者将研发的重点转移到技术创新上，让芯片更好地赋能新技术领域。

创新的芯片设计和架构可以通过EDA技术轻松实现，并创建一个连接芯片设计者与终端应用开发者的协作平台，达到“合创而日新”的目标。在2019年云栖大会的平头哥芯片生态专场上，新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群受邀出席并致主题为《IC设计进入合创时代》的演讲。

以下是演讲全文：

很高兴今年再次来到阿里云栖大会，今天我想和大家分享如何进一步用创新的模式推动整个IC设计进入到下一个发展阶段，迎接更多的挑战，让人类的生活更加美好。

新思科技是业界领先的EDA及接口IP公司，是Aart de Geus博士1986年在美国创立的。 Synopsys是synthesize，optimize及system的缩写，synthesize综合的真正含义就是将很多微小的、不同的想法或元素，整合成一个更新更美的产品或创意。新思科技从创立之初，就希望能够提供先进的EDA工具，或者叫电子设计自动化软件，让设计工程师能够在芯片中实现更多的创意。

如果说芯片制造赋予了芯片的生命，那么EDA设计锻造了芯片的灵魂。在过去的33年中，新思科技融合了全球90家企业的科技和人才。从最早的前端开始，到后端软件，再到综合布局布线以及全套的IP，所有大家耳熟能详的USB/DDR/HDMI相关技术，超过50%的市场份额都是由新思在背后提供支持。

最近几年，越来越多的芯片公司花30%到40%的时间做芯片，70%的时间做软件，新思科技想要更好地支持客户，除了帮助他们在芯片上更快做出想要的产品外，还要能够在操作系统及应用程序上更好地帮助他们，新思科技也因此成为如今全球软件安全和软件质量先进的领导者。

新思科技始终希望通过不断的技术融合，推动整个产业不断地往前走。明年是新思进入中国的25年，我们有幸见证了中国半导体高速发展的25年，看到了中芯国际的成立，帮助了中国第一颗TD-SCDMA的3G手机芯片产生，中芯国际90纳米到14纳米的演进，大疆无人机芯片的发布等等。
早在几年前，新思科技就已开始与合作伙伴讨论如何利用云端技术，不是纸上谈兵，而是非常务实地去讨论如何用云端的技术帮助中国的设计企业，更好地面对将来的挑战。

说到挑战，FinFET的设计和优化需要耗费大量时间，14纳米的芯片设计已遭遇巨大挑战。芯片发展到现在的7纳米以后，挑战更为艰巨，需要探索大量的新材料、器械、工艺、光刻技术。科学家已花了很多的脑力研究如何让制程能够更好支撑或延续摩尔定律的有效性。在芯片这么小的尺寸里，设计出这么复杂的结构，其难度可想而知，所以不管是芯片制造厂商，还是设计厂商，都需要花费很大的精力去应对这样的挑战。

半导体工艺流程非常长，任何细微的改动，最后是否能够帮助芯片得到相应的改进，可能要等到几个月甚至几年后才能得到结果。新思科技正在与合作伙伴一起缩短反馈周期。新思科技希望能有一个平台，融合不同厂商的技术优势，使所有的优化和改进变得更有效率及精准。

三年前，新思科技推出了Fusion融合的产品平台，希望打破前后端不同算法之间的边界，让他们可以互相合作。我们回忆一下过去，那时的芯片设计，如果纵轴是时间，横轴是不确定性，使用Fusion技术之后，就可以降低不确定性，同时缩短整个芯片的设计收敛周期，这种算法之间的融合，可以让芯片设计更简单，更好地面对未来的挑战。

我们相信，未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战，除了要把工具做得更好外，还有一个方法就是EDA上云，利用云端的灵活配置性去支持不同阶段的不同预算要求，让芯片设计者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意思的芯片。我们相信，云提供了一个很好的协作平台，让设计企业能够得到跨行业的相关信息，让整个产业链上下游的紧密合作成为可能。

我们也认为，合作要基于信任，我们必须提供一种有效的机制去支持互信和协作。新思科技已经付诸实施这一观点，例如去年我们为台积电搭建了虚拟设计环境，在台积电整个语音平台上提供所有安全的IP以及设计流程，让我们的共同客户能够得到一站式服务，同时让台积电和新思的工程师在这个平台上通过网络为他们提供无缝的支持和服务。在这里，我很高兴地告诉大家，世界首颗完全在云上实现设计和验证的芯片就诞生在这个平台上。

通过这个平台，我们还能够做更多的技术融合，创造出更多的应用。新思科技希望携手合作伙伴，共创一个更大的协作平台，同时提供有效的技术手段和方法学，建立行业的标准和模型，使各行各业的企业之间能更无障碍地数据交流，创造出更多不同的产品和更有意思的应用。