共话数字社会，新一代EDA缔造产业数字化

葛群以智能汽车为例，展示了产业数字化的巨大效益。他表示，新思与合作伙伴一起采用先进的方法学，在汽车行业已经实现了芯片级、系统级、乃至整个汽车级的虚拟化、模型化和数字化，打通智能汽车产业链的所有关键环节，不仅将开发周期缩短了9-12 个月，还将汽车研发和制造、以及终端需求进行数字化，让数据发挥最大的价值，提高终端用户的体验。

产业数字化和产业互联网化正在每个行业如火如荼地进行，对芯片和软件的需求巨大，为我们所在的集成电路产业带来巨大的发展契机。作为最具数字精神的产业之一，集成电路行业需要更早拥抱数字时代，才能更好地服务于未来数字社会。

新思能够覆盖集成电路产业所有环节所需的工具，很早就开始探索以数字化的产品和平台贯通整个产业。在软件方面我们已经实现了数据在不同平台之间的自由流动和共享，而在硬件方面，我们将从不同的维度努力打造面向未来的新一代EDA，实现芯片创新和数据互享，以此共建我们所处产业的数字化:

新一代EDA不仅帮助芯片开发者设计并实现芯片，更把芯片数据和芯片应用于终端的性能表现数据实现互联互通，以此支持芯片开发者定义芯片——开发者通过数据反馈可提升芯片在终端设备中的体验，创造出更符合市场需要的芯片。我们近期推出的SLM平台，能够收集、整合、分析整个芯片生命周期的数据，新思的技术正在践行全面的芯片产业数据化。

以AI、云技术等新兴科技作为生产工具，增强EDA的性能，以更强大的算力支持更多开发者的芯片创新；新思科技今年初推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai，能够提取设计阶段每个数据的更大价值，帮助开发者优化整个设计流程。

新思以DTCO（设计工艺协同优化）方法学整合各种先进工艺，实现设计和工艺之间的互联；以3DIC Compiler统一数据结构，实现数据在芯片制造、测试、封装等不同的环节的流动和共享；两者融合，共同搭建数据互享共生的平台。

通过新一代EDA实现数据在整个产业链能够自由流动和共享之后，新思希望能够以此打造产业互联和生态的数据平台，支持未来的产业互联网，为数字社会提供数据枢纽。

专题论坛上，新思科技的技术专家详细阐述了先进EDA和IP如何协助产业提升产品设计、满足数字化社会的新需求。新思科技技术支持副总监汤木明在EDA与IC设计创新专题演讲中，以RTL Architect和Fusion Compiler为例，分享了新思科技如何通过流程重心左移，以终端应用需求和体验为标尺，加速先进技术下的设计实现。

高性能计算、5G、汽车以及AI等新领域被视为数字时代的底层技术，将给我们的工作方式和商业模式带来根本性改变。新思科技IP高级技术经理王迎春在IP与IC设计专题演讲中，围绕这些新兴领域介绍了新思科技的先进解决方案：可在协助开发者提升产品性能的同时，为数字经济的发展保驾护航。

与此同时，新思展台精彩重现，线上线下同步分享。吐槽大会重磅回归，漫话开发者、技术梗、产业圈以及数字未来。五大领域硬核演讲轮番上阵，围绕人工智能、云计算、智能汽车、5G和先进工艺，展示新思科技的领先技术和理念。

一期一会，2020年ICCAD精彩落幕，明年让我们相约无锡，再话未来。