新思推出完整Die-to-Die IP解决方案应对HPC、AI等应用挑战

选择适当的Die-to-Die接口是影响芯片性能的重要因素。

综合的Die-to-Die IP解决方案

新思科技推出了完整的Die-to-Die IP解决方案，为HPC、AI和网络等应用提供了SoC所需的高带宽和低延时。

完整的解决方案可以提供一个基础架构，并且不需要重写代码或开发桥接。该IP解决方案包括：

• DesignWare Die-to-Die控制器IP：它与DesignWare USR/XSR PHY IP集成，为端到端的Die-to-Die链接提供了业内最低的延时，并通过错误恢复机制实现更高的数据完整性和链接可靠性。控制器IP支持AMBA CXS和AXI协议，可实现相干及非相干的数据通信。它还与Arm Neoverse相干网格网络集成，以增强多芯片、内存扩展和加速器解决方案的性能。
• DesignWare Die-to-Die PHY IP：包括USR/XSR PHY IP，采用每通道高达112 Gbps的高速SerDes PHY技术，适用于极短和超短距离链路，并采用高带宽互连(HBI) PHY IP，以低延迟为高密度2.5D封装SoC提供每引脚8 Gbps的Die-to-Die连接。

Die-to-Die控制器和PHY IP是新思科技多裸晶解决方案的一部分，其中还包括满足HPC SoC HBM要求的DesignWare HBM IP和用于高级多裸晶系统设计与集成的3DIC Compiler统一平台。这种多裸晶解决方案有助于加快设计需要高级封装的SoC。

由于计算密集型、工作负载繁重的HPC应用日渐增多，从单体芯片到Die-to-Die架构的演进势头肯定会持续。根据持续发展的标准规范开发和设计的高带宽、低延迟IP，对确保超大规模数据中心等多种应用都至关重要。